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带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
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提高企业数字化实力，晶欣电子选择盘古信息IMS系统
5月20日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与深圳市晶欣电子科技有限公司（以下简称“晶欣电子”）达成合作，正式启动“晶欣 ...查看更多
Mycronic的可持续创新基金：探索开拓性的想法
创新是 Mycronic 的DNA，创新意味着敢于进入未知领域。2022年1月 Mycronic 启动了可持续创新基金。Mycronic 已经将其收入的12%投入研发，通过该基金，我们将进 ...查看更多
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EMS与设计师建立沟通关系
在以下的采访中，合同制造专家John Vaughan和设计专家Kelly Dack讨论了EMS和设计师之间的关系，以及为保证合作成功必须进行的沟通。 Nolan Johnson：在设 ...查看更多
EMS与设计师建立沟通关系
在以下的采访中，合同制造专家John Vaughan和设计专家Kelly Dack讨论了EMS和设计师之间的关系，以及为保证合作成功必须进行的沟通。 Nolan Johnson：在设 ...查看更多
